工作职责:
1.负责收集、整理、分析融资项目所需的各类资料,如公司财务数据、市场调研报告、行业分析报告等,确保资料的准确性和完整性,为融资决策提供有力支持。
2.参与融资谈判,与金融机构等进行沟通协商,维护良好的合作关系,争取有利的融资条件。
3.定期对公司融资结构进行分析和评估,提出优化建议,确保公司融资结构合理、成本可控、风险可控。
4.关注宏观经济形势、金融市场动态和行业政策变化,及时对公司融资策略进行调整和应对,防范潜在的融资风险
任职要求:
1.本科及以上学历,经济、会计、审计、财务管理等相关专业;
2.岗位所在领域2年以上的工作经验,拥有财经领域初级及以上技术职称;
3.具有较强的沟通协调能力、团队合作能力和抗压能力,能够在复杂的环境下高效完成工作任务。
1、新客户开拓及老客户维护工作;
2、协助团队达成销售目标;
3、客户回款跟进,资料搜集、整理、分析;
4、分析市场动向及客户需求。
任职要求:
1、本科及以上学历,专业不限,工科类相关专业优先
2、2年以上销售工作经验,有半导体等销售经历者优先;
3、熟悉电子代加工行业,有相应产品销售经验,了解主流行业技术者优先;
4、具备较强的客户沟通能力和较高的商务处理能力,具有良好的团队协作精神;
5、有一定客户资源者优先
岗位职责:
1、负责产品全生命周期规划和管理,包括需求分析、立项、研发、市场推广等全流程全要素管理;
2、根据公司战略及市场需求,定义以及管理产品的开发;
3、进行竞争分析,制定产品规划和推广策略,确定产品定价方案等细则;
4、对于产品进行日常管理,包括和内外客户,研发团队,运营团队等有效的沟通;
5、协助管理层对产品的成本,功能,开发时间等因素进行选择,并协助分析潜在的资本投入回报;
6、对于产品的整体时间以及风险进行观看,确保开发顺利开展,并对于内部相关人员进行定时的同步和更新;
7、完成领导交代的其他工作。
任职要求:
1、微电子、电子、电力电气、自动化、半导体等相关专业,本科及以上学历;
2、3年以上开发经验,有半导体产品管理经验者优先;
3、熟悉半导体开发流程,了解芯片封测、量产环节,熟悉芯片应用层软硬件系统;
4、熟悉并了解行业(汽车、储能、工业、电源等)或晶圆厂、封装厂相关行业的上下游。